一方で、研究上磁性体試料の観察が必要であるにもかかわらず、他機関での対応が得られず当室に相談される利用者も存在します。当室では、そうした経緯で持ち込まれた試料についても対応してきた実績があります。

当室は、適切な注意と準備を前提として、強磁性材料の観察に対応可能と考えています。装置損傷のリスクを完全に排除することはできませんが、それでも実施すべき研究があることも事実です。共用施設として、リスクを理由に一律にお断りするのではなく、リスクを正しく理解した上で対応できる体制を整えることが当室の役割であると考えています。

ただし、これは無条件の受け入れを意味しません。以下の内容を正確にご理解のうえ、必要な準備・申告を行っていただくことを前提とします。

1. 想定されるトラブル

TEMの対物レンズは、試料位置において2T程度の強い磁場を形成しています。強磁性試料はこの磁場中で磁化し、以下のようなトラブルにつながることがあります。

• 磁気力により試料が移動・傾斜・変形します
• 固定が不十分な試料はホルダから脱落します
• 磁気力により、ホルダのYチルトが設定値からずれます
• 脆性の高い試料は、磁気力自体、または脱落時の衝撃により破損します
• 脱落した試料が対物レンズ等に磁気吸着・衝突し、付着したままとなります
• 付着した磁性体により対物レンズの磁場分布が乱れ、性能(分解能等)が低下します
• フォーカス操作(励磁量の変化)によっても磁気力が変化し、試料がさらに移動する場合があります

下の写真は、実際に脱落した試料がポールピースに吸着した実例です。衝突の衝撃により試料は破砕しています。

2. 発生要因

要因は、対物レンズの強磁場による試料の磁化です。磁化量は試料体積にほぼ比例するため、影響の大きさは試料の体積によって概ね決定されます。

3. 影響を低減するための対策

(1) 試料体積の低減

作製方法により、同一材料であっても実効的な体積・影響度は大きく異なります。

安全性を優先する場合は、FIB加工による試料作製を推奨します。研究上バルク試料が必要な場合は、個別に検討を行います(後述のEM-002Bによる初回スクリーニングをご参照ください)。

急冷リボン等、サンプリングが容易でそのまま観察に供されることが多い試料についても、脆性が高い場合は磁気力による破損・脱落のリスクが増大するため注意を要します。

粉砕試料において比較的大きな粒子が残存する場合、当該粒子自体が対物レンズ磁場により移動することがあります。磁化が一定以上ある試料については、樹脂埋め・薄膜化により実効的な可動性を抑制することが有効です。

バルク試料の目安として、例えばFeバルクの場合、最厚部20μm程度を目標に薄膜化することが望ましいです。ただし、薄膜化した場合でも、ホルダへの固定が不十分であれば脱落・落下・吸着のリスクは残ります。

(2) 挿入前のスクリーニング

試料をホルダに取り付けた状態で、TEM挿入前にネオジム磁石を近づけ、挙動をご確認ください。容易に磁石へ引き寄せられる場合、TEM内(2T)ではより強い影響を受けることが想定されます。

(3) 挿入時の操作

磁場中で試料を大きく移動させるほど、強い磁気力が作用します。挿入時はLOWMAG(対物レンズOFF)の状態で行うことにより、影響を低減できます。

4. 申告されない脱落事例について

試料脱落は、必ずしも明確な形で認識されるとは限りません。

過去には、TEM観察時に試料が装着されていないことに気づいた利用者が、取付作業の失念と判断し、再度試料を取り付けて観察を継続した事例が確認されています。しかし実際には、初回挿入時点で既に試料が磁気力により脱落していました。

この誤認により、脱落の事実が申告されないまま実験が継続されました。後日、別のメンテナンス時にポールピースを点検した結果、大型の試料片の吸着が確認され、これが原因不明とされていたレンズ性能不安定の要因であったことが判明しました。

磁性試料の観察時に試料の装着が確認できない場合は、取付の失念ではなく磁気脱落の可能性を第一に検討し、自己判断で対応せず必ずご申告ください。

5. Yチルトの異常挙動と装置損傷リスク

磁性試料は、長手方向が磁場方向に整列する性質を持つため、意図せずYチルトが増大することがあります。この場合、TEM表示上のチルト角と実際の傾斜角に乖離が生じます。

試料取出し時、ステージ位置の表示は0度にリセットされますが、内部では物理的な傾斜が残存している場合があります。

• ポールピースギャップが大きいTEM:ホルダを引き抜いた後も、表示上0チルトのまま試料が傾斜した状態で残存することがあります
• ギャップが小さい高分解能TEM:ホルダを引き抜く過程でステージが対物レンズに接触し、当該接触により傾斜が強制的に解消されます。これは引き抜き動作の過程で生じるため、利用者が認識することは困難です

この接触により、対物レンズ本体の損傷、ポールピースキャップの脱落、ギャップ内対物絞りとの接触による変形等が生じる場合があります。

ホルダと鏡筒の物理的接触時にはハードリミットにより動作が停止する設計となっていますが、検出が間に合わない場合があります。これは、磁場の影響により試料ステージが想定外の位置に存在するという状況自体が、装置設計上想定されていないことに起因します。また、Y軸が磁場により通常到達しない範囲まで強制的に傾斜するため、傾斜機構自体が固着する場合もあります。

6. 当室の運用方針

磁性体試料の観察を原則お断りしている機関も少なくありません。装置保護の観点からは自然な判断ですが、当室は「適切な準備の下で対応する」という方針を採っています。そのため、磁性体試料の観察自体は禁止としませんが、以下を必須条件とします。

• 事前の申告・検討・準備を必ず行うこと
• これを行わずに観察を実施し、損害が生じた場合は、復旧費用の全額を請求します

単純な試料脱落であっても、対物レンズ内部へのアクセスのために鏡筒をつり上げる作業、およびその後のアライメント再調整が必要となり、200万円程度の費用およびメーカーエンジニアの確保を含め、1ヶ月単位のダウンタイムが発生する場合があります。

バルク強磁性体試料(電解研磨・イオンミリング・イオンスライサ等により作製されたもの)を当室で観察する場合は、以下の手順によります。

1. 初回観察は全数EM-002Bを使用してください。EM-002Bはポールピース交換可能な仕様であり、鏡筒をつり上げることなくポールピースへアクセス可能なため、事故発生時の復旧を比較的低コスト・短期間で行うことができます。
2. EM-002Bにおいて問題なく観察が確認できた試料に限り、他のTEMでの使用を認めます。

なお、EM-002Bについても無制限に使用できるものではありません。経年機であるため、鏡筒リーク(大気開放)を頻繁に行うと装置寿命が短縮します。また、メーカーによるサポートは既に終了しており、故障時はスタッフによる自主的な修理対応が必要となります。スクリーニングについても計画的に実施してください。

まとめ

強磁性材料のTEM観察においては、対物レンズ磁場による磁化が、試料の破損・脱落から装置本体の損傷まで、多岐にわたるトラブルの要因となりえます。要点は以下の通りです。

• 可能な限りFIB加工等により試料体積を低減する
• 挿入前にネオジム磁石によるスクリーニングを実施する
• 挿入時はLOWMAGとする
• 試料の装着が確認できない場合は、取付の失念ではなく磁気脱落を疑う
• バルク強磁性試料は必ず事前申告のうえ、EM-002Bによる初回スクリーニングを実施する

ご不明な点、事前のご相談については、分析電顕室までお問い合わせください。

■ 詳細
– 対象装置: JEM-ARM200F-S（STEMコレクタ）搭載 EELS検出器 Enfinium
– 対応内容（解消済み）:
– Enfiniumの2.5mmアパーチャーが挿入できない不具合: Analog/Solenoid Boardを交換し、2.5mm・5mmアパーチャーともに挿入できることを確認しました
– Energy Shift実行時に不明なスペクトラムが表示される不具合: 200kV・80kVにて調整を実施し、異常なスペクトラムが表れないことを確認しました
– 上記2件は常時利用に影響していたものですが、今回の修理で解消しています
– 今後注意いただきたい事項:
– 今回の作業中に、GMS起動時にFast Drift Tube（2200V）エラーが発生し、GMSソフトウェアが起動しないことがある事象が新たに顕在化しました
– 状態は徐々に悪化している可能性がありますが、問題なく起動できるケースも多いため、現時点では使用を継続しつつ経過観察を行い、追加メンテナンスを検討しています
– ご利用中に本事象や気になる点にお気づきの場合は、お手数ですが分析電顕室までお知らせください
– 修理完了日: 2026年7月3日

ご迷惑をおかけしましたことをお詫び申し上げます。

■ お問い合わせ先
分析電顕室

※この投稿はAIエージェントによって作成されています。

J2DM は JEOL SightSky で保存した TIFF 画像を、Gatan DigitalMicrograph (GMS 3) ネイティブの .dm3 / .dm4 ファイルに変換するスタンドアロンツールです。

当室管理のTEM JEM-2100plus に搭載されているCMOSカメラ（JEOL SightSKY）の出力ファイルをGatan GMSで閲覧解析する際等にご使用ください。

配布サイト（github）

NBD/CBD

1. 通常の方法で像を表示。
2. 照射モード変更
   1. [PANEL-L:PROBE CONTROL:NBD/CBD]　プローブ照射モードに変更
3. ビームを絞りセンタリング
   1. [PANEL-L : BRIGHTNESS] 蛍光板上でビームを絞る。
   2. [PANEL-L : DEF/STIG : BRIGHT TILT] 明視野照射モード選択
   3. [PANEL-L/R: SHIFT-X/Y]　Beam Shiftでビームを蛍光板中心へ移動する
4. 集束レンズ絞りのセンタリング
   1. [PANEL-L : BRIGHTNESS]スクリーンと同程度にビームを広げる
   2. [CLA:絞り選択つまみ]集束絞りの径を選択する。
   3. [CLA:絞り位置調整つまみ:前後/左右] スクリーン中央に絞りを移動する。
5. 照射系調整1
   1. HT Wobbler　On
      1. [TC : Wobbler Controller : HT] または[PANEL-R：HT WOBB]On
      2. 加速電圧が変動し、像が伸縮する
   2. 照射系調整(コンデンサミニレンズ)
      1. [PANEL-L : DEF/STIG : BRIGHT TILT] 又は [TC : Alignment Panel : Deflector : Bright Tilt ]明視野照射モード選択
      2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y] 　Beam-Tilt＋[PANEL-L/R: Shift-X/Y]　Beam-Shiftで電子線の収斂が蛍光板中心で等方的になるように調整。
   3. HT Wobbler　Off
      1. [TC : Wobbler Controller : HT] または[PANEL-R：HT WOBB]　Off
6. 照射系調整2
   1. [PANEL-L:PROBE CONTROL:TEM]　TEM照射モードに変更
   2. [PANEL-L/R: SHIFT-X/Y]　Beam Shiftでビームを蛍光板中心へ移動する
   3. [PANEL-L:PROBE CONTROL:NBD/CBD]　プローブ照射モードに変更
   4. 上記を繰り返し、電子線のズレを小さくする
   5. [PANEL-L:PROBE CONTROL:TEM]　TEM照射モードに変更
7. 集束レンズ絞りを挿入しセンタリング
8. 測定箇所指定
   1. [PANEL-L : BRIGHTNESS] 蛍光板上でビームを絞る。
   2. [PANEL-L/R: SHIFT-X/Y]　Beam Shiftでビームを測定箇所へ移動する。
9. 電子回折表示
   1. [PANEL-R : Function : SA DIFF] 回折モードへ
   2. [PANEL-R : MAG/CAM L] カメラ長設定　
   3. スポットセンタリング　
      1. [PANEL-L : DEF/STIG : PLA] 　投影レンズアライメントモード選択
      2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]　透過波を蛍光板中心へセンタリング

簡易的方法

1. 通常の方法でDIFFを表示
   1. diff focus を合わせておく
2. 通常の方法で像を表示。
3. 測定箇所にビーム照射
   1. [CLA#4(Φ10um)]小さなCL絞りを挿入しセンタリング
   2. [PANEL-L : PROBE CONTROL : SPOT SIZE] 5：SPOTサイズを小さく
   3. [PANEL-L : BRIGHTNESS] 蛍光板上でビームを絞る。
   4. CLーSTIGを調整
      1. [PANEL-L : DEF/STIG :　COND STIG] コンデンサレンズ非点調整モード選択
      2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]（Cond STIG）ビームが最も絞れるように調整する
   5. [PANEL-L/R: SHIFT-X/Y]　Beam Shiftでビームを測定箇所へ移動する。
      • できるだけビームをスクリーン中央から動かさず、試料を動かす方が良い。
4. 電子回折表示
   1. [PANEL-R : Function : SA DIFF] 回折モードへ
   2. [PANEL-R : MAG/CAM L] カメラ長設定　
   3. スポットセンタリング　
      1. [PANEL-L : DEF/STIG : PLA] 　投影レンズアライメントモード選択
      2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]　透過波を蛍光板中心へセンタリング

本ページはJEM-2100plusのクイックマニュアルです。 内容は変更される場合があります。 実際に装置を使用する場合は、事前にトレーニングを受けて下さい。

1. 通常の方法で像を表示。
   • （参照）像観察回折（基本）焦点を合わせておく
2. [PANEL-L : DEF/STIG : BRIGHT TILT] 又は [TC : Alignment Panel : Deflector : Bright Tilt ]明視野照射モード選択
3. [PANEL-R : Function : SA DIFF] 回折モードへ
   1. スクリーンでDIFF表示
      • 通常の方法でDIFFを表示。（参照）電子回折（基本）
   2. カメラ長指定
   3. スポットセンタリング
   4. カメラでDIFF表示
   5. 透過波の位置をマーク（蛍光板中心）
4. 準備（DarkTilt　リセット）
   1. [TEM Center：上部メニュー] 　Control → Illumination System
      1. Illumination System Controller (for JEM Administrators) が表示される。
   2. [TC : Illumination System Controller : Image Field：Dark1~Dark5] DarkTilt番号を選択
   3. [TC : Alignment Panel : Deflector : Dark Tilt ] 暗視野照射モードを選択。
   4. [TC : Alignment Panel :Neutralize Selected Alignment]DarkTiltをリセット（BrightTiltに合わせる）
      • 透過波が蛍光板中心（マーク位置）にあることを確認
   5. 必要な分のDarkTiltを全てリセットする。
5. BeamTiltをメモリ
   1. [TC : Illumination System Controller : Image Field：Dark1~Dark5] DarkTilt番号を選択
   2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y] Beam-Tiltで結像に用いる回折スポットを透過波の位置（蛍光板中心）へ移動する。
   3. 必要な分のDarkTiltを全てセットする。
6. OL絞りを挿入
   1. [TC : Alignment Panel : Deflector : Bright Tilt ]明視野照射モード選択
   2. 最も小さいOLを挿入
   3. OLをセンタリング（見えにくい場合は露光時間を延ばす）
7. 像を表示
   1. [PANEL-R : Function : MAG1] 像観察モードへ
      1. [PANEL-L : DEF/STIG : BRIGHT TILT] 又は [TC : Alignment Panel : Deflector : Bright Tilt ]明視野照射モード選択
      2. SAを抜く
      3. 明視野像が表示される（この時点ではかなり暗い）
   2. [PANEL-L : BRIGHTNESS] 明視野像を観察しやすい明るさまでビーム絞る
   3. カメラで像を表示
      1. [GMS : TEM Imaging : View] (Exposure : 0.1sec) カメラ挿入・（BF）表示
      2. [PANEL-R : DIFF FOCUS]　焦点合わせ
   4. [TC : Illumination System Controller : Image Field：Dark1~5] DarkTilt番号を選択
      1. DFが表示される
8. 撮影
   1. [GMS : TEM Imaging : Capture] (Exposure : 5~10sec)

暗視野像（軸外）

1. 通常の方法で像を表示。
   • （参照）像観察回折（基本）焦点を合わせておく
2. [PANEL-R : Function : SA DIFF] 回折モードへ
   • 通常の方法でDIFFを表示。（参照）電子回折（基本）
3. 回折波選択
   1. [PANEL-L : BRIGHTNESS] DIFFを観察しやすい明るさまでビーム絞る。
      1. DIFF　Focusも合わせておく
   2. OLA(電動) or HCA(手動)を挿入
   3. 十分に小さい絞りを選択（通常は最小）
   4. 回折波の位置へ絞りを移動する
4. 像を表示
   1. [PANEL-R : Function : MAG1] 像観察モードへ
   2. [SA]を抜く
      1. 暗視野像が表示される。
   3. [GMS : TEM Imaging : View] (Exposure : ~1sec) カメラ挿入・（DF）表示
5. 撮影
   1. [GMS : TEM Imaging : Capture] (Exposure : 5~10sec)

Recipro による電子回折シミュレーション

1. 結晶構造データの準備
   1. 文献等で、結晶構造のデータを探す。
   2. ICSD等でcifファイルを入手しても良い
2. ReciProでの作業
   1. 起動
      1. メインウインドウが表示される
   2. 結晶構造データ入力（必要な場合）
      1. 結晶情報（ウィンドウ下部）に直接入力　または　[ファイル：CIFあるいはAMCファイルから結晶を読込]
      2. ↑リストへ追加↑　をクリック
         1. リストに追加される
   3. 結晶構造選択
      1. 結晶リストからシミュレーションする構造を選択
         1. 結晶構造情報が読み込まれる
   4. 電子回折シミュレーション
      1. [回折シミュレータ]　ボタンを選択
         1. diffraction simulator ウインドウが表示される。
      2. [結晶構造ボタン]
         1. Structure Viewer　ウインドウが表示される
      3. 設定
         1. 以下はデフォルト値でもOK
            1. 画面
            2. 検出器情報
            3. 画面の中心
         2. シミュレーション条件
            1. 線源：電子線　エネルギー200kV
               1. TEMの条件に合わせる
            2. 入射ビーム：平行
            3. 強度計算：動力学的効果
            4. スポットの形状：ガウス関数
      4. 試料方位指定
         1. 直接指定
            1. 晶帯軸／結晶面／ゴニオ傾斜（オイラー角）
         2. マウスドラッグで指定
            1. diffraction simulator またはStructure Viewer上でマウスドラッグすると結晶方位を動かせます。

電子回折パターン指数付け

CrysTBox (Crystallographic Tool Box) による単結晶回折パターンの指数付け

1. 準備
   1. 電子回折パターンを取得
      1. dm3/dm4形式が使いやすい。
      2. できるだけ単相から得た、晶帯軸に近いパターンが望ましい
         1. 多少混ざっていても、人が見て区別出来れ結晶構造結晶構造
   2. 結晶構造データの準備
      1. 文献等で、結晶構造のデータを探す。
      2. ICSD等でcifファイルを入手しても良い（推奨）
2. CrysTBoxでの作業
   1. 起動
      1. CrysTBoxアイコンをクリックしてアプリケーションを起動する。
         1. CrysTBox Serverウインドウ が表示される
      2. [diffractGUI]　ボタンをクリック
         1. 　CrysTBox DiffractGUI ウインドウが表示される。
   2. 回折パターン読込
      1. [Input image : Browse] ボタンをクリック
      2. 電子回折パターン画像ファイル[dm3/dm4]を読み込む。
   3. 結晶構造データ読込
      1. [Input image : Material] ドロップダウンリストから File を選択
      2. cif ファイルを読み込む
   4. 指数付け
      1. [Procedure : Launch all] ボタンをクリック
         1. 以下が自動実行される
            1. 回折スポットの自動抽出
            2. 結晶格子選択
            3. 晶帯軸探索（指数付け）
         2. Rating　がgood / Excellent 以外の場合は回折パターンの品質が悪いか、仮定している構造が正しくない可能性を検討

1. 像観察モードで視野探し
   1. [TB] トラックボールで観察対象を視野中心へ移動
   2. 焦点合わせ（粗）を済ませておく
2. [SA] 制限視野絞り挿入・センタリング
3. [PANEL-R : Function : SA DIFF] 回折モードへ
   1. [PANEL-L : APERTURE CONTROL :OL(OPEN)] 対物絞り：OPEN
   2. [HCA] ハイコントラスト対物絞り：OPEN
4. [PANEL-R : MAG/CAM L] カメラ長設定　（通常:80cm）
5. [PANEL-L : BRIGHTNESS] ビームを広げる（暗くする・平行照射に近づける）
6. DIFF Focus調整
   1. [PANEL-R : DIFF FOCUS]　回折パターンが鮮明になる様に調整
7. スポットセンタリング
   1. [PANEL-L : DEF/STIG : PLA] 　投影レンズアライメントモード選択
   2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]　透過波を蛍光板中心へセンタリング
8. IL非点調整（必要な場合）
   1. [TC: Alignment Panel : IL STIG] 投影レンズ非点補正モード選択
   2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]　[PANEL-R : DIFF FOCUS]
      1. DIFF Focus をクロスオーバー前後で変化させた際にスポットの大きさが等方的に変化するように調整。
9. （撮影）
   1. [スクリーン]　CCDカメラ撮影用にカメラ長を短くする。（通常：25cm）
   2. [スクリーン]　スポットセンタリングする
   3. [スクリーン]　ビームストッパーで透過波を遮蔽する。
   4. CCDカメラで回折パターンを表示し、フォーカスと明るさを調整する
   5. 撮影する

1. [PANEL-R : Function : MAG1] 像観察モードへ
   1. [PANEL-L : APERTURE CONTROL :OL(OPEN)] 対物絞り：OPEN
   2. [HCA] ハイコントラスト対物絞り：OPEN
   3. [SA] 制限視野絞り：OPEN
2. [PANEL-R : STD FOCUS]　対物レンズ基準電流呼び出し

   STF FOCUS は頻繁に行って良い。

3. プローブ設定
   1. [PANEL-L : PROBE CONTROL : TEM] TEMモード
   2. [PANEL-L : PROBE CONTROL : SPOT SIZE] SPOT SIZE設定（通常：2）
   3. [PANEL-L : PROBE CONTROL : αSELECTOR] 収束角（照射範囲）設定（通常：2）
   4. [CLA] コンデンサ絞り選択・センタリング　（通常：2）
4. [PANEL-R : MAG/CAM L] 倍率設定　（通常：10～50K程度から）
5. ビームセンタリング
   1. [PANEL-L : BRIGHTNESS] 蛍光板上でビームを絞る。（クロスオーバー）
   2. [PANEL-L : DEF/STIG : BRIGHT TILT] 明視野照射モード選択
   3. [PANEL-L/R: SHIFT-X/Y]　Beam Shiftでセンタリング
6. コンデンサレンズ非点調整
   1. [PANEL-L : DEF/STIG :　COND STIG] コンデンサレンズ非点調整モード選択
   2. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]（Cond STIG）スポット形状を真円に近づける。
7. Brightness調整
   1. [PANEL-L : BRIGHTNESS] 観察しやすい明るさ：スクリーンと同程度までビームを広げる
8. 視野探し
   1. [TB] トラックボールで観察対象を視野中心へ移動
9. 焦点合わせ（粗）
   1. [PANEL-R : STD FOCUS]　基準電流呼び出し
   2. [PANEL-R : Z△▽]　試料高さ（Z）調整：最もコントラストを低くする
10. 対物レンズ非点補正
    1. 中倍
       1. 膜穴付近を観察（x20K～）

          ビームをセンタリングし観察しやすい明るさに調整しておく。

       2. [PANEL-L : DEF/STIG :　OBJ STIG] 対物レンズ非点調整モード選択
       3. [PANEL-R : OBJ FOCUS] 過焦点にしてフレネルフリンジを表示
       4. [PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]　フレネルフリンジが等方的になるように調整
    2. 高倍
       1. 非晶質領域（支持膜など）を観察（x100K～）

          ビームをセンタリングし観察しやすい明るさに調整しておく。

       2. [PANEL-L : DEF/STIG :　OBJ STIG] 対物レンズ非点調整モード選択
       3. [PANEL-R : OBJ FOCUS] ＆[PANEL-L/R: DEF/STIG-X/Y]
          1. 過焦点＜＞不足焦点で像が流れることを確認
          2. 像の流れが最小となる様に調整
11. 対物絞り挿入（必要な場合）
    1. （簡易）
       1. [OLA/HCA]対物絞り（インギャップorハイコントラスト）を挿入
       2. [OLA/HCA]対物絞りのセンタリング
    2. （推奨）
       1. [SA] 制限視野絞りを挿入・センタリング
       2. [PANEL-R : Function : DIFF] 回折モードへ：電子回折表示
       3. [OLA/HCA]対物絞り（インギャップorハイコントラスト）を挿入し透過波を選択
       4. [PANEL-R : Function : MAG1] 像観察モードへ戻る
       5. [SA]制限視野絞りを引き抜く
12. 焦点合わせ（精密）
    1. [PANEL-R : OBJ FOCUS]　正焦点付近の見やすい焦点に調整する
       1. 正焦点（ジャストフォーカス）：膜孔の輪郭のコントラスト最小
       2. 過焦点（オーバーフォーカス）：Focusを正焦点から時計方向へ
       3. 不足焦点（アンダーフォーカス）：Focusを正焦点から反時計方向へ

       コントラストの低い試料は正焦点では不鮮明になるので、やや不足焦点に設定する。

13. （撮影）
    1. [スクリーン]　CCDカメラ撮影用に倍率を下げる。
    2. [スクリーン]　明るさを調整する
    3. CCDカメラで像を表示し、フォーカスと明るさを調整する
    4. 撮影する