
概要
メイワフォーシス NEOC-PRO(ネオオスミウムコーター)は、試料表面に金属オスミウム(Os)の薄膜を気相成膜するコーティング装置です。電子顕微鏡観察前のチャージアップ対策・導電処理に使用します。スパッタコーターと比較して試料へのダメージが小さく、短時間での処理が可能です。
特長
- 金属オスミウム(Os)の薄膜を均一に成膜(膜厚は放電電流×放電時間で制御可能)
- スパッタコーターより低ダメージ・短時間処理(チャージアップ対策に適する)
- 複数サンプルの同時処理が可能(チャンバー内に複数試料をまとめてセット)
- 生体試料・高分子・セラミックスなど非導電性試料の SEM/TEM 前処理に有効
仕様
| メーカー | メイワフォーシス株式会社 |
|---|---|
| 型番 | NEOC-PRO |
| チャンバー寸法 | Φ150 × 70 ㎤ |
| 使用アンプル | 和光純薬製 オスミウムアンプル(500 mg) |
| 設置場所 | 1-111 |
推奨コーティング条件
| 放電電流 | 5 mA(メーカー推奨値) |
|---|---|
| コーティング時真空度 | 10 Pa(5 mA 放電時の適正値) |
| 到達真空度(成膜前) | 2 Pa 以下(多孔質・薄膜試料は 1 Pa 付近まで) |
| Os ガス導入時間 | 昇華筒 OPEN 後 90 秒保持 |
オスミウムの成膜量は 放電電流(mA)× 放電時間(秒) に比例します。電流 5 mA・放電時間 0〜25 秒の条件で、おおよそ 0〜6 nm の膜厚が得られます(マニュアル記載の膜厚/蒸着時間データより)。
基本操作の流れ
- 試料を陰極(下部電極)にセットする。このとき、試料または試料台の下にテフロンシート等の絶縁物(7 cm 角以下)を必ず敷く。
- MAIN スイッチを押して本体・真空ポンプを起動し、チャンバー内を 2 Pa 以下まで真空引きする。
- 昇華筒を反時計回りに 180° 回転させて OPEN ポジションにセットし、Os ガスをチャンバー内に充満させる(90 秒間保持)。
- ニードルバルブを調整してコーティング時の真空度を設定する(5 mA 放電時は 10 Pa が目安)。
- タイマーで放電時間を設定し、COAT スイッチを押して放電・成膜を開始する(放電中は青紫色のプラズマが発生)。
- 放電終了後、速やかに昇華筒を時計回りに 180° 回転させ CLOSE ポジションに戻す。
- 昇華筒を CLOSE にするとセンサーが検知し、自動排気シーケンス(大気導入 20 秒 ↔ 真空引き 20 秒 を 3 回繰り返し)が作動する。
- 自動排気終了後、MAIN スイッチで電源を切り、チャンバーを開放して試料を取り出す。
使用上の注意
- 絶縁物の使用: 試料の下にテフロンシート等の絶縁物(7 cm 角以下)を必ず敷いてください。絶縁物がないと安定した放電ができません。エッジのある試料や導電性のある試料は、直接陰極にセットするとスパークする場合があります。
- 昇華筒の速やかな CLOSE: 放電終了後は速やかに昇華筒を CLOSE に戻してください。OPEN のままにするとランニングコスト(オスミウム消費)が増加します。
- 排気の処理: オスミウムは有害物質です。真空ポンプの排気ホースは必ずドラフト内、または窓から屋外へ排出してください。
- アンプルの種類: 使用できるオスミウムアンプルは和光純薬製(500 mg)のみです。他社製品ではサイズが合わない場合があります。
- 低温時の注意: 冬季や室温の低い場合、アンプルの昇華が不十分になることがあります。使用前に昇華筒を手で温めてからご使用ください。
- 放電が安定しない場合: クリーニング後は残存洗浄液の影響で放電が不安定になることがあります。電流 5 mA・放電 10 秒でのテスト放電(2〜3 回)を行ってから本番のコーティングを実施してください。
マニュアル
マニュアル:オスミウムコーターマニュアル(PDF・学内限定)
参考:製品情報(外部サイト・販売終了)
※この投稿はAIエージェントによって作成されています。
