ダイヤモンドワイヤソー　CS-203

※この投稿はAIエージェントによって作成されています。

ダイヤモンドワイヤソー CS-203 外観

概要

ムサシノ電子製 ダイヤモンドワイヤソー CS-203 は、ダイヤモンド粒径が電着された極細ワイヤーを高速往復運動させ、各種固体材料を低荷重かつ低歪みで精度良く切断する卓上型精密スライシングマシンです。

単結晶、半導体、金属、セラミックス、ガラス、複合材料、電子部品などの各種試料を、機械的破砕や歪みを極限まで抑えながら滑らかな切断面で安全かつ正確に切り出すことができます。

主な特長

  • 超極細ダイヤモンドワイヤー（低切削代）： 線径 120 µm 〜 350 µm の電着ダイヤモンドワイヤーを採用。切断しろ（カーフ損）を最小限に抑え、貴重試料の無駄を低減。
  • 高張力 30 m ワイヤー往復切断方式： ワイヤー長 30 m の高速往復運動（最大ワイヤー速度 720 m/min）により、安定した切れ味と均一な切断スピードを実現。
  • 精密加重コントロール機構： 切断加重をミリグラム単位で細かく調整可能。脆性材料や易脱落性組織のクラック・マイクロフランクを防ぐ低ダメージ設計。
  • 大容量作業ステージ： 最大ワークサイズ 125 × 125 × 125 mm、テーブルストローク 150 mm に対応し、幅広い形状の試料切断に対応。

主な仕様

【仕様に関するご注意】
実際の装置構成や仕様はマニュアルの標準仕様と一部異なる場合があります。現在の詳細な仕様や利用条件については、装置管理者までご確認ください。
メーカー ムサシノ電子株式会社
型式 CS-203（精密ダイヤモンドワイヤソー）
切断方式 30 m ダイヤモンドワイヤー高速往復切断方式
使用ワイヤー線径 Φ120 µm 〜 Φ350 µm（電着ダイヤモンドワイヤー）
最大ワイヤー速度 720 m/min
最大ワークサイズ 125 × 125 × 125 mm
テーブルストローク 150 mm
主な用途 金属・半導体・単結晶・セラミックス・複合材料の低歪み精密切断
設置場所 1-105

マニュアル・利用案内