プラズマ集束イオンビーム加工装置　AMBER X

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プラズマ集束イオンビーム加工装置 AMBER X 外観

概要

TESCAN社製 AMBER X は、高輝度ショットキー電子銃を搭載したSEMと、Xeプラズマイオン銃によるデュアルビームFIBを組み合わせた集束イオンビーム加工装置です。Gaフリーのプラズマイオン源により、大電流かつ広範囲での高速な微細加工が可能です。

ロッキングステージとOptiLiftマニピュレータを備え、マイクロサンプリングやシリアルセクショニング法による3次元構造解析に対応しています。また、FIBを一次イオン源としたTOF-SIMS分析も可能です。

主な特徴

  • デュアルビームXeプラズマFIB： Gaフリーのプラズマイオン源により、Ga-FIBと比べて大電流・広範囲での高速加工が可能。
  • ロッキングステージ搭載： 試料をロッキング（首振り）させながらの観察・加工に対応。
  • OptiLiftマニピュレータ： 姿勢制御機能付きマニピュレータによる試料ピックアップ（マイクロサンプリング）。
  • TOF-SIMS分析： FIBを一次イオン源として用いた飛行時間型二次イオン質量分析に対応。
  • シリアルセクショニング法（3次元構造解析）： 連続断面のSEM像取得から3次元像を構築。
  • 保護膜形成： Pt蒸着・C蒸着によるあらかじめの保護膜形成に対応し、FIB加工時のダメージを低減。
  • 反射電子検出器・EDS分析： 組成コントラスト観察や元素分析にも対応。

主な仕様

【仕様に関するご注意】
実際の装置構成や仕様はマニュアルの標準仕様と一部異なる場合があります。現在の詳細な仕様や利用条件については、装置管理者までご確認ください。
メーカー TESCAN社（チェコ）／国内代理店：東陽テクニカ
型式 AMBER X（デュアルビームXeプラズマFIB-SEM）
電子銃 高輝度ショットキー電子銃（加速電圧 0.5〜30 kV）
イオン銃 Xeプラズマイオン銃（加速電圧 1〜30 kV、ビーム電流 1 pA〜3 µA）
保護膜形成 Pt蒸着・C蒸着
試料ピックアップ OptiLift（姿勢制御マニピュレータ）
ステージ ロッキングステージ搭載
3D構築機能 シリアルセクショニング法による3次元像取得
分析・検出機能 反射電子検出器、EDS、TOF-SIMS（FIBを一次イオン源として使用）
最大試料サイズ 直径120 mm（一度に加工可能な最大幅 1 mm）
整備区分（財源） ARIM
設置場所 2-612

マニュアル・利用案内

【マニュアル・利用案内】
マニュアル類については、今後提供・公開予定です。現時点では未公開です。利用に関するご質問・お問い合わせは装置管理者までお気軽にご連絡ください。